一、技術需求：
1.主要研究：根據高多層高頻高速服務器主板電路板的特性，研究最佳的布線設計和電路板加工方式來滿足高頻高速信號傳輸的要求；研究高多層高頻高速服務器主板電路板全套制造技術，開發新型混壓、背鉆、脈沖電鍍、精密線路蝕刻等關鍵技術；力爭解決由于層數多、制程廠而容易出現的尺寸漲縮和阻抗公差難管控問題。
2.擬突破的技術難點：高尺寸穩定性要求和多張芯板組合造成的尺寸漲縮難管控問題；高阻抗公差要求和流程長工藝復雜造成的阻抗難管控問題；層數高、板厚大、厚徑比高造成的鉆孔和電鍍等難題。
3.技術指標：（1）層數：8-24層；（2）最大厚徑比：15:1；（3）最小線寬/線距：/75um；（4）阻抗控制公差：±8%。
二、聯系方式：
聯系人：江西省科學院產業處
聯系電話：0791-88175736
